開發區半導體創新智造園

- 位置：寧西街道新譽北路38號（開發區核心區，富士康超視界以西）

- 規模：佔地約24.29畝，建面約5萬㎡，容積率2.75

- 產品：1棟6層高標準廠房（首層高10m，可做百級/千級潔淨室）、1棟17層科研辦公樓；首層承重1.2T/㎡，標準層1T/㎡

- 配套：甲類庫、特氣站，支持半導體高端製造；物業可租可售

園區研發樓每層1018平方，已配備中央空調，精裝修辦公室。

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